Produse
Cuptor SMT cu reflux de aer cald

Cuptor SMT cu reflux de aer cald

Cuptorul nostru avansat de recirculare a aerului cald SMT este proiectat pentru asamblarea PCB de înaltă{0}}precizie, control stabil al temperaturii și fiabilitatea producției pe termen lung-. Proiectat cu un sistem independent de transmisie cu curele de plasă (opțional), transport pe șină dublă-și un sistem deschis de-recuperare a fluxului, acest cuptor de reflux oferă performanțe excepționale pentru producția SMT de volum mediu până la-mare.

Introducere cuptor de reflow

 

Cuptorul nostru avansat de recirculare a aerului cald SMT este proiectat pentru asamblarea PCB de înaltă{0}}precizie, control stabil al temperaturii și fiabilitatea producției pe termen lung-. Proiectat cu un sistem independent de transmisie cu curele de plasă (opțional), transport pe șină dublă-și un sistem deschis de-recuperare a fluxului, acest cuptor de reflux oferă performanțe excepționale pentru producția SMT de volum mediu până la-mare.

Cu o distribuție optimizată a căldurii, o stabilitate îmbunătățită de manipulare a plăcii și un design structural de întreținere ușoară-, sistemul asigură o calitate constantă a lipirii, reducând în același timp consumul de energie și costurile de operare. Este ideal pentru producătorii de electronice care caută un randament ridicat, o consistență superioară a sudării și o funcționare mai curată a cuptorului.

 

Caracteristici cheie

 

Sistem independent de transmisie cu centură de plasă

 
 

 

· Cureaua de plasă poate funcționa independent de transportorul cu lanț pentru a maximiza eficiența energetică.

 
 
 

 

· Permite controlul flexibil al procesului și reduce consumul de energie inutil.

 
 
 

 

· Ideal pentru producătorii care necesită setări de profil separate pentru operarea de transport dublu-.

 

 

Sistem de șină dublă-pentru transport stabil, de-înaltă eficiență

 

  • Sistemul de transport pe șină dublă-îmbunătățește eficiența producției și reduce costurile cu energia
  • Structura de ridicare întărită asigură că șina de ghidare nu se deformează lateral, prevenind blocarea PCB-ului sau căderea plăcii.
  • Șina de ghidare adoptă un tratament special de întărire pentru stabilitate și durată lungă de viață.
  • Structura lanțului lateral-din oțel inoxidabil cu un singur-rând este puternică, practică și fiabilă.
Lead-Free Reflow Oven for Consumer Electronics

 

Sistem de recuperare a fluxului bazat pe fluxul de aer-(Design deschis)

 

  • Sistemul de recuperare a fluxului zonei de încălzire utilizează un design deschis, făcând curățarea simplă și întreținerea extrem de convenabilă.
  • Separarea fluxului dublu-strat mărește eficient eficiența recuperării și menține interiorul cuptorului curat pentru producția pe termen lung-.
  • Demontarea-fără instrumente permite întreținerea rapidă și reduce timpul de nefuncționare.
pcb reflow oven

 

Model

TEA-800

TEA-1000

TEA-800D

TEA-1000D

Lungimea încălzitorului

3110 mm

3890 mm

3110 mm

3890 mm

Dimensiuni (L×L×H)

5220×1430×1530mm

6000×1430×1530mm

5220×1660×1530mm

6000×1660×1530mm

Greutate netă

Aproximativ . 2250KG

Aproximativ . 2600KG

Aproximativ . 2600KG

Aproximativ . 2950KG

Volumul de evacuare

10 m³/min × 2 conducte

10 m³/min × 2 conducte

10 m³/min × 2 conducte

10 m³/min × 2 conducte

Alimentare cu putere

AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø opțional)

AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø opțional)

AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø opțional)

AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø opțional)

Pornirea puterii

30KW

36 kW

32 kW

38 kW

Funcționare cu putere

9KW

10KW

10KW

11 kW

Timp de încălzire

Aproximativ. 25min

Aproximativ. 25min

Aproximativ. 30min

Aproximativ. 30min

Temp. Gamă

Temperatura camerei - 300 de grade

Temperatura camerei - 300 de grade

Temperatura camerei - 300 de grade

Temperatura camerei - 300 de grade

Max. Lățimea PCB-ului

400 mm (Opțiune: 450 mm)

400 mm (Opțiune: 450 mm)

270 mm × 2 (opțiune șină unică: 540–490 mm)

270 mm × 2 (opțiune șină unică: 540–490 mm)

Înălțimea superioară a PCB-ului

Sus 30 mm / Inferioare 25 mm

Sus 30 mm / Inferioare 25 mm

Sus 30 mm / Inferioare 25 mm

Sus 30 mm / Inferioare 25 mm

Direcția transportorului

De la stânga la dreapta (opțional de la dreapta la stânga)

De la stânga la dreapta (opțional de la dreapta la stânga)

De la stânga la dreapta (opțional de la dreapta la stânga)

De la stânga la dreapta (opțional de la dreapta la stânga)

Latura șină fixă

șină față fixă ​​(șină spate fixă ​​opțional)

șină față fixă ​​(șină spate fixă ​​opțional)

Sine duble fixe

Sine duble fixe

Înălțimea transportorului

900–1200 mm

900–1200 mm

900–1200 mm

900–1200 mm

Gama de viteze a transportorului

300–2000 mm/min

300–2000 mm/min

300–2000 mm/min

300–2000 mm/min

Stocarea datelor

Diversi parametri si stare stocabile

Diversi parametri si stare stocabile

Diversi parametri si stare stocabile

Diversi parametri si stare stocabile

Alarmă anormală

Alarmă de supra/sub{0}}căldură, sunet și lumină

Alarmă de supra/sub{0}}căldură, sunet și lumină

Alarmă de supra/sub{0}}căldură, sunet și lumină

Alarmă de supra/sub{0}}căldură, sunet și lumină

         

Dispozitiv Dispozitiv

 

 

 

 

Nr. zone de încălzire

Top 8 / Jos 8

Top 10 / Jos 10

Top 8 / Jos 8

Top 10 / Jos 10

Nr. zone de răcire

Top 2 zone de răcire

Top 2 zone de răcire

Top 2 zone de răcire

Top 2 zone de răcire

Sistem de control

WIN10 + Computer industrial + PLC

WIN10 + Computer industrial + PLC

WIN10 + Computer industrial + PLC

WIN10 + Computer industrial + PLC

Temp. Metoda de control

PID + SSR

PID + SSR

PID + SSR

PID + SSR

Sârmă de termocuplu

4+ fire

4+ fire

4+ fire

4+ fire

Sistem transportor

Sină unică + plasă

Sină unică + plasă

Dual-Sine + Mesh

Dual-Sine + Mesh

Modul de control al transportorului

Invertor importat + Motor transportor importat

Invertor importat + Motor transportor importat

Invertor importat + Motor transportor importat

Invertor importat + Motor transportor importat

Structura lanțului

O singură legătură laterală evită blocarea

O singură legătură laterală evită blocarea

O singură legătură laterală evită blocarea

O singură legătură laterală evită blocarea

Ajustarea lățimii

Reglabil electric

Reglabil electric

Reglabil electric

Reglabil electric

Capacul Deschis

Deschis electric

Deschis electric

Deschis electric

Deschis electric

Putere UPS

Alimentare de rezervă

Alimentare de rezervă

Alimentare de rezervă

Alimentare de rezervă

Sistem de racire

Răcire forțată cu aer

Răcire forțată cu aer

Răcire forțată cu aer

Răcire forțată cu aer

 

Datele despre produs sunt doar pentru referință. Vă rugăm să ne contactați pentru a confirma cele mai recente informații.

 

4

 

De ce să vă asociați cu noi

 

✓ Mai mult decât furnizarea de echipamente - soluții complete de linie SMT
✓ Experiență reală în proiect cu linii SMT instalate și în execuție
✓ Suport ingineresc puternic pentru automatizare și integrare
✓ Risc de integrare redus și pornire mai rapidă-la linie
✓ Suport tehnic dedicat pe tot parcursul ciclului de viață al proiectului

 

Despre noi


Suntem specializați în soluții complete de linie SMT și integrarea automatizării, furnizând echipamente de încredere și linii de producție dovedite, susținute de experiență reală în proiect.

 

Cuptor Reflow – Întrebări frecvente

 

Î: 1. Pentru ce este folosit un cuptor de reflow în producția SMT?

R: Un cuptor de reflow este utilizat în liniile de producție SMT pentru a lipi componentele electronice pe plăci PCB. După ce pasta de lipit este imprimată și componentele sunt plasate, PCB-ul trece prin cuptorul de reflow, unde încălzirea controlată topește pasta de lipit, creând îmbinări de lipit fiabile.

Î: 2. Cum funcționează un cuptor cu reflow?

R: Un cuptor cu reflow funcționează prin încălzirea ansamblurilor PCB prin mai multe zone de temperatură, inclusiv zone de preîncălzire, înmuiere, reflux și răcire. Fiecare zonă este controlată cu precizie pentru a asigura o calitate stabilă a lipirii și pentru a minimiza stresul termic asupra componentelor.

Î: 3. Câte zone de încălzire are un cuptor cu reflow?

R: Majoritatea cuptoarelor SMT sunt disponibile cu 6 până la 12 zone de încălzire, în funcție de cerințele de producție. Mai multe zone de încălzire asigură un control mai bun al temperaturii și o calitate îmbunătățită a lipirii, în special pentru ansamblurile PCB complexe sau de-înaltă densitate.

Î: 4. Ce tipuri de cuptoare de reflow sunt disponibile?

R: Tipurile obișnuite de cuptoare cu reflow includ cuptoarele cu reflow cu aer cald, cuptoarele cu reflux cu azot și cuptoarele cu reflux{0}}fără plumb. Selecția depinde de complexitatea PCB-ului, tipul de pastă de lipit și cerințele de calitate a producției.

Î: 5. Care este diferența dintre cuptoarele cu reflow cu aer și azot?

R: Un cuptor de reflow cu azot reduce nivelul de oxigen în timpul lipirii, rezultând o umezire îmbunătățită a lipirii, mai puține defecte și un aspect mai bun al îmbinării lipirii. Cuptoarele cu reflux de aer cald sunt mai rentabile-și potrivite pentru majoritatea aplicațiilor standard SMT.

Î: 6. Este cuptorul cu reflux potrivit pentru lipirea-fără plumb?

A: Da. Cuptoarele moderne de reflow SMT sunt concepute pentru lipirea-fără plumb, oferind un control precis al temperaturii și performanță termică stabilă pentru a îndeplini cerințele procesului fără-plumb.

Î: 7. Cum setați profilul de temperatură pentru un cuptor cu reflow?

R: Profilul de temperatură este setat pe baza specificațiilor pastei de lipit, a materialului PCB și a tipurilor de componente. Profilarea adecvată ajută la asigurarea unei calități consecvente a lipirii și reduce defectele precum piatra funcțională sau îmbinările reci.

Î: 8. Cuptorul de reflow poate fi integrat într-o linie SMT completă?

A: Da. Un cuptor de reflow poate fi integrat complet într-o linie completă de producție SMT, funcționând perfect cu imprimante cu pastă de lipit, mașini de preluare și plasare, AOI și echipamente de manipulare a plăcilor.

Î: 9. Ce întreținere este necesară pentru un cuptor cu reflow?

R: Întreținerea regulată include curățarea reziduurilor de flux, verificarea ventilatoarelor și a încălzitoarelor, inspectarea sistemelor transportoare și verificarea preciziei temperaturii pentru a asigura o funcționare stabilă-pe termen lung.

Î: 10. Cum aleg cuptorul potrivit pentru reflow pentru linia mea SMT?

R: Alegerea cuptorului potrivit pentru reflow depinde de dimensiunea PCB-ului, volumul de producție, procesul de lipire și configurația liniei. Lucrul cu un furnizor de soluții de linie SMT cu experiență ajută la asigurarea unei performanțe optime și a unei integrări fluide a liniei.

Tag-uri populare: cuptor smt cu reflux cu aer cald, China smt cuptor cu aer cald, furnizori, fabrica, Cuptor de reflow fără plumb cu 10 zone, cuptor de reflow cu vid Heller, Cuptor de reflow fără plumb pentru electronică auto, Cuptor de reflow cu atmosferă de azot, cuptoare de reflow pentru PCB-uri, cuptor de reflow SMT

Trimite anchetă