Cuptor SMT Reflow

↵

 

Cuptor cu reflux aer cald

Utilizează circulația de aer cald cu eficiență ridicată-pentru a asigura o încălzire uniformă și o performanță de lipire stabilă.

Caracteristici:

• Control stabil al temperaturii
• Distribuție uniformă a căldurii
• Potrivit pentru producția standard de SMT
• Operare ușoară și întreținere

Aplicatii:
Electronice de larg consum, produse LED, PCBA industriale, ansamblu general SMT.

Cuptor SMT fără plumb-reflow

Proiectat special pentru procesele de lipire-fără plumb, cu cerințe de temperatură mai ridicate și profil termic precis.

Caracteristici:

• Optimizat pentru producție-fără plumb
• Control precis al temperaturii
• Stabilitate termică excelentă
• Îndeplinește standardele moderne de mediu

Aplicatii:
Producție SMT-fără plumb, electronice auto, echipamente de comunicații, plăci de control industriale.

Cuptor de lipit cu reflow azot

Funcționează într-un mediu protejat cu azot-pentru a reduce oxidarea și a îmbunătăți calitatea lipirii.

Caracteristici:

• Oxidare redusă în timpul lipirii
• Fiabilitate mai bună a îmbinărilor de lipit
• Performanță îmbunătățită de umectare
• Potrivit pentru asamblarea SMT de{0}}înaltă precizie

Aplicatii:
Electronice-de înaltă calitate, ambalaje de semiconductori, electronice pentru automobile, producție de PCBA de-înaltă fiabilitate.

 

 

1. Calitatea lipirii stabilă și constantă

Sistemul avansat de circulație a aerului cald asigură distribuția uniformă a temperaturii în toate zonele de încălzire, oferind rezultate stabile de lipire pentru diferite aplicații PCB.

2. Compatibil cu proces-Fără plumb

Proiectat pentru cerințele moderne de producție SMT, complet potrivit pentru procesele de lipire-fără plumb, cu control precis al profilului de temperatură.

3. Azot Opțional

Soluție de reflux de azot disponibilă pentru o calitate superioară a lipirii, reducând oxidarea și îmbunătățind fiabilitatea îmbinărilor de lipit pentru produsele solicitante.

4. Control inteligent al temperaturii

Sistemul de control al temperaturii PID de înaltă{0}precizie oferă performanțe precise de încălzire și minimizează abaterea temperaturii în timpul producției.

5. Design de economisire a energiei

Structura optimizată de izolare termică reduce consumul de energie, menținând în același timp performanța eficientă de încălzire, ajutând clienții să scadă costurile de operare.

6. Funcționare prietenoasă-utilizatorului

Interfață software-ușor de-utilizat, cu setare convenabilă a parametrilor, stocare rețete și monitorizare-în timp real pentru o funcționare eficientă.

7. One-SMT Solution

Pe lângă cuptoarele de reflow, putem oferi și soluții complete pentru liniile de producție SMT, inclusiv:

• Mașină de alegere și plasare SMT
• Încărcător și transportor PCB
• Imprimantă cu pastă de lipit
• Inspecție AOI
• Aparat de lipit prin val
• Echipamente periferice SMT

 

Industria aplicațiilor

Cuptorul nostru SMT Reflow este utilizat pe scară largă în diverse industrii de fabricare a electronicelor, inclusiv:

● Electronice de larg consum
Telefoane mobile, tablete, dispozitive inteligente, plăci TV, electrocasnice

● Industria LED-urilor
Iluminare LED, drivere LED, module de afișare

● Electronice auto
Plăci de control auto, senzori, sisteme de iluminat auto

● Electronice industriale
Sisteme de control industrial, echipamente de automatizare, module de putere

● Industria comunicaţiilor
Routere, module de comunicații, echipamente de rețea

● Electronice medicale
Plăci de control medical, dispozitive de monitorizare, echipamente de testare

● Produse informatice și informatice
Plăci de bază, plăci grafice, periferice pentru computer

● Noua industrie a energiei
Controlere de energie solară, sisteme de management al bateriilor, echipamente de încărcare

● Securitate și Supraveghere
Plăci CCTV, sisteme de alarmă, dispozitive de control acces

● Electronice aerospațiale și militare
Ansambluri electronice de înaltă{0}fiabilitate și aplicații PCB de precizie

 

 

Cuptorul de reflow SMT funcționează prin încălzirea ansamblului PCB prin zone de temperatură controlată pentru a topi pasta de lipit și a lipi permanent componentele electronice pe suprafața PCB.

Procesul principal de lucru

1. Imprimarea pastei de lipit

Pasta de lipit este imprimată mai întâi pe plăcuțele PCB folosind o imprimantă cu șabloane.

2. Plasarea componentelor

Componentele SMT sunt montate pe PCB de către mașina de pick and place.

3. PCB intră în cuptorul de reflow

PCB-ul este transportat în cuptorul de reflow prin sistemul de transport.

4. Zona de preîncălzire

PCB-ul este încălzit treptat pentru a activa fluxul și pentru a reduce șocul termic asupra componentelor.

5. Zona de înmuiere

Temperatura devine stabilă și uniformă pe PCB, pregătind pasta de lipit pentru topire.

6. Zona de încălzire cu reflux

Temperatura crește peste punctul de topire al pastei de lipit, ceea ce face ca pasta de lipit să se topească și să formeze îmbinări de lipit fiabile.

7. Zona de răcire

PCB-ul este răcit treptat pentru a solidifica îmbinările de lipit și pentru a finaliza procesul de lipire.

Principiul de încălzire a miezului

Cuptorul de reflow folosește în principal:

• Încălzire prin convecție cu aer cald
• Încălzire asistată cu infraroșu (opțional la unele modele)
• Sistem de protecție împotriva azotului (opțional)

Aerul fierbinte care circulă transferă căldura uniform către PCB și componente, asigurând o calitate stabilă a lipirii.

Avantajele lipirii prin reflow SMT

• Consistență ridicată de lipit
• Potrivit pentru proces-fără plumb
• Eficiență ridicată a automatizării
• Rată scăzută de defecte
• Sprijină producția de masă
• Potrivit pentru componente cu pas fin-și ansambluri complexe de PCB

Profil tipic de temperatură

Un profil standard de temperatură SMT include de obicei:

• Etapa de preîncălzire
• Etapa de înmuiere
• Etapa de reflux
• Etapa de răcire

Diferite paste de lipit și produse PCB necesită setări diferite de temperatură.

 

 

Alegerea cuptorului potrivit pentru reflow este esențială pentru a obține o calitate stabilă a lipirii, eficiența producției și fiabilitatea-de producție pe termen lung.

1. Capacitatea de producție

Alegeți configurația cuptorului în funcție de volumul zilnic de producție și de dimensiunea PCB.

• Producție în loturi mici → Zone de încălzire compacte sau mai puține
• Producție medie până la mare → Cuptor cu mai multe-zone în linie

2. Proces-Fără plumb sau condus

Lipirea-fără plumb necesită un control mai ridicat și mai precis al temperaturii.

• Producție standard → Cuptor cu reflux aer cald
• Producție SMT-fără plumb → Cuptor cu reflux-SMT fără plumb

3. Complexitatea produsului

Ansamblurile PCB complexe și componentele cu pas-fină necesită o stabilitate termică mai bună și o oxidare redusă.

• Electronică standard → Cuptor cu reflux de aer cald
• Componente-de înaltă precizie sau sensibile → Cuptor de lipit cu reflux cu azot

4. Precizia controlului temperaturii

Un profil termic stabil este esențial pentru consistența lipirii și fiabilitatea produsului.

Factorii importanți includ:

• Cantitatea zonei de incalzire
• Uniformitatea temperaturii
• Stabilitatea transportorului
• Eficiență de răcire

5. Necesarul de azot

Protecția împotriva azotului ajută la îmbunătățirea calității îmbinărilor de lipit și la reducerea oxidării în timpul lipirii.

Recomandat pentru:

• Electronica auto
• Ambalaj semiconductor
• PCBA de înaltă{0}fiabilitate
• Componente-pitch fin

 

 

Linie de producție LED completă

 

 

Suntem bine-cunoscuți ca unul dintre cei mai importanți producători și furnizori de cuptoare smt reflow din China. Vă rugăm să nu ezitați să cumpărați aici cuptor smt reflow de înaltă calitate, fabricat în China, din fabrica noastră. Pentru consultanță de preț, contactați-ne.

cuptor de reflow cu vid Heller, Cuptor de reflow fără plumb pentru electronică auto, Cuptor de reflow cu atmosferă de azot