Carcasă de linie de automatizare DIP – Curățare și inspecție post lipire selectivă

Clientul este un producător de electronice care produce PCB-uri cu-tehnologie mixtă (SMT + DIP).

În procesul lor inițial, secțiunea DIP a avut următoarele probleme după lipirea prin val selectiv:

• Reziduuri de flux rămase pe suprafața PCB
• Inspecție vizuală manuală cu calitate instabilă
• Dificultate în detectarea defectelor îmbinării de lipit sub componente
• Standarde inconsecvente de control al calității
• Trasabilitatea limitată a datelor de inspecție

Clientul a dorit să actualizeze secțiunea DIP într-o secțiune mai multproces automatizat, standardizat și{0}}controlat de calitate.

Lipire prin val selectiv → Mașină de curățare PCB în linie → Inspecție AOI → Transportor de respingere

Îndepărtați reziduurile de flux după lipirea selectivă

Îmbunătățiți precizia inspecției îmbinărilor de lipit

Reduceți dependența de inspecția manuală

Plăci NG separate automat

Creșteți stabilitatea procesului și repetabilitatea

Noi am furnizat unCelulă de automatizare de lipit post{0}DIP, integrând curățarea, inspecția și sortarea într-un proces inline.

✅ 1. Mașină de curățat PCB în linie

Instalat direct după mașina de lipit cu val selectiv.

Functii principale:

Îndepărtarea reziduurilor de flux și a contaminanților

Îmbunătățirea curățeniei suprafeței PCB

Prevenirea coroziunii și a problemelor-de fiabilitate pe termen lung

Stare vizuală mai bună pentru inspecție

Procesul de curățare asigură că PCB este în stare optimă înainte de a intra în inspecție.

✅ 2. Sistem de inspecție AOI (după curățare)

După curățare, PCB-urile intră în sistemul AOI pentru inspecția îmbinărilor de lipit.

Focalizarea inspecției:

Avantaje cheie:

• Standard de inspecție stabil
• Variație redusă a judecății umane
• Precizie mai mare de detectare a defectelor
• Înregistrări digitale de inspecție pentru trasabilitate

Acest pas transformă inspecția DIP dinverificare manuală → inspecție automată bazată pe date-.

✅ 3. Sistem transportor de respingere

După AOI:

Ok panouricontinuați cu procesul următor

placi NGsunt deviate automat către transportorul de respingere

Beneficii:

• Împiedică plăcile defecte să curgă în aval
• Reduce volumul de muncă al operatorului
• Îmbunătățește controlul general al liniilor

• Integrare cu echipamentele de lipire selectivă existente
• Asigurarea compatibilității chimiei de curățare cu materialele PCB
• Reglaj AOI pentru îmbinări complexe de lipit DIP
• Echipa noastră de ingineri s-a ocupat de:
• Potrivirea interfeței
• Optimizarea parametrilor de proces
• Reglarea-fină a programului AOI

După actualizarea automatizării, clientul a realizat:

✔ Curățați suprafața PCB și fiabilitate îmbunătățită a produsului
✔ Inspecție standardizată a îmbinărilor de lipit
✔ Reducere semnificativă a inspecției manuale
✔ Rată mai mică de evacuare a defectelor
✔ Separarea automată a plăcilor NG
✔ Nivel îmbunătățit de automatizare a liniei DIP

Secțiunea DIP a fost transformată dintr-un proces semi-manual într-un procescelulă de calitate post lipire controlată, automată{0}.