Produse
Sistem de inspecție cu raze X{{0}SMT

Sistem de inspecție cu raze X{{0}SMT

Sistemul de inspecție cu raze X SMT 3D AXI în linie-oferă imagini dinamice de-viteză mare și reconstrucție de proiecție cu mai multe-unghiuri pentru inspecția ne-distructivă a pachetelor de semiconductori SMT, DIP și IGBT. Proiectat pentru fabricarea electronică avansată, acceptă BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistori, R/C-IGBT, electrozi de jos, module de alimentare, POP, conectori și componente THT.

Introducere mașină

 

Sistemul de inspecție cu raze X SMT 3D AXI în linie-oferă imagini dinamice de-viteză mare și reconstrucție de proiecție cu mai multe-unghiuri pentru inspecția ne-distructivă a pachetelor de semiconductori SMT, DIP și IGBT. Proiectat pentru fabricarea electronică avansată, acceptă BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistori, R/C-IGBT, electrozi de jos, module de alimentare, POP, conectori și componente THT. Cu achiziție rapidă de date volumetrice, algoritmi inteligenți și inspecție automată în linie, această soluție 3D AXI asigură acuratețe superioară de detectare a defectelor și calitate stabilă a producției.

 

Caracteristicile produsului

 

● Imagini dinamice 3D{0}}de mare viteză– Oferă achiziție de date volumetrice rapidă, cu viteze de detectare de până la 1,7 secunde pe FOV pentru inspecție în-inline, în timp real.
● Reconstrucție de proiecție cu mai multe-unghiuri– Utilizează imagini circulare cu mai multe unghi-pentru a genera informații structurale 3D precise pentru o analiză mai precisă a defectelor.
● 7 stiluri de proiecție și 7 moduri de rezoluție– Setări de imagine flexibile, adaptate pentru inspecția golurilor BGA, analiza pinului DIP, îmbinările de lipit QFN și ansamblurile SMT de-înaltă densitate.
● Algoritmi de inspecție 3D inteligenți– Algoritmii proprietari aliniați cu standardele IPC oferă o analiză precisă a ratei de goluri BGA, inspecție-rată de umplere a pinului DIP și detectarea defectelor-la nivel de componentă.
● Trei-Vizualizați interfața de programare– Modurile de vizualizare XY, YZ și XZ îmbunătățesc diagnosticarea defectelor, eficiența programării și vizibilitatea operatorului.
● Reducerea zgomotului AI– Eliminarea zgomotului bazată pe-învățare-profundă îmbunătățește claritatea imaginii din imagini cu raze X-doze mici-, îmbunătățind acuratețea reconstrucției.
● Structură precisă a motorului dublu-liniar– Echipat cu rigle de grătar pentru poziționare de înaltă{0}}precizie, ideal pentru aplicații complexe de semiconductori și SMT.
● Inspecție automată în linie– Acceptă funcționarea complet-automatică, continuă în linie pentru medii de producție cu-volum mare.

 

Sistemul nostru 3D AXI folosește imagini dinamice de mare-viteză și reconstrucție circulară de proiecție cu mai multe-unghiuri pentru a captura date volumetrice complete ale BGA, QFN și alte componente SMT. Cu inspecția automată în linie și analiza secțiunilor transversale X{-Y, X{-Z,{{-Z{-, mașina oferă o detectare precisă a defectelor și o performanță stabilă de-producție în volum mare.

smd x ray

Imagini de Reconstrucție

 

x ray smt

 

Sistemul nostru utilizează algoritmi de inspecție 3D automati, aliniați cu standardele IPC, pentru a oferi o evaluare foarte precisă a ratei de golire BGA și a ratei de umplere-pin DIP. Segmentarea 3D avansată, filtrarea-formelor goale și controlul multi-parametrilor asigură detectarea precisă a defectelor atât pentru componentele SMT, cât și pentru-gauri traversante, îmbunătățind calitatea producției și stabilitatea procesului.

smt aoi
Metode flexibile de programare


Sistemul selectează în mod adaptiv dintre șapte modele de proiecție și moduri multiple de rezoluție pentru a se potrivi nevoilor diferitelor aplicații. Utilizatorii pot echilibra în mod liber calitatea imaginii ultra-înaltă (6µm/8µm) și performanța de inspecție de-înaltă viteză (25µm/30µm), asigurând rezultate optime atât pentru componentele cu pas fin-, cât și pentru liniile de producție-rapide.

smt x ray machine
3-Vizualizare interfață


Sistemul dispune de o interfață cu trei-vizualizări (X-Y, Y-Z, X-Z) atât pentru programare, cât și pentru întreținere. Această vizualizare cu mai multe-unghiuri îmbunătățește acuratețea programării și permite diagnosticarea defectelor mai intuitivă și mai eficientă.

smt x ray inspection
Reducerea zgomotului AI


Reducerea avansată a zgomotului alimentată de AI-elimină interferența din imaginile cu raze X-doze mici-, permițând reconstrucția mai clară a componentelor și rezultate mai precise ale inspecției.

smt x ray

Specificația produsului

 

Categorie

Articol

3D AXI

XL 3D AXI

Sistem de imagine

Reconstrucție de imagini 3D

Captură dinamică a imaginii + tehnologie circulară de reconstrucție a proiecției cu mai multe-unghiuri

Captură dinamică a imaginii + tehnologie circulară de reconstrucție a proiecției cu mai multe-unghiuri

 

Rezoluţie

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

Numărul de proiecții 3D

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

Tub cu raze X-

Surse de raze X-microfocus

Surse de raze X-microfocus

-Tensiune/curent al tubului cu raze X

30–130kV; 10–300µA

30–130kV; 10–300µA

Detector de raze X-

Detector cu ecran plat CMOS

Detector cu ecran plat CMOS

Structura Mișcării

Mișcarea X/Y

Motor liniar cu acționare dublă-cu feedback pentru riglă

Motor liniar cu acționare dublă-cu feedback pentru riglă

 

Platformă

Granit

Granit

Ajustarea lățimii

Automat

Automat

Direcția de încărcare a bordului

Direcție dublă

Direcție dublă

Prindere placă

Automat

Automat

Sistem de operare

Câștigă 10

Câștigă 10

Comunicare

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Configurare hardware

Cerința de putere

Monofazat 220V, 50/60Hz, 16A

Monofazat 220V, 50/60Hz, 16A

 

Necesarul de aer

0,5–0,6 MPa

0,5–0,6 MPa

Înălțimea transportorului

900±20mm

900±20mm

Dimensiunile echipamentului

L1730D2000H1715mm (Fără turn de lumină)

L1835D2110H1715mm (Fără turn de lumină)

Greutatea echipamentului

3760 kg

4280 kg

Radiația

Scurgeri admisibile < 0,5 µSv/h

Scurgeri admisibile < 0,5 µSv/h

Dimensiune PCB

Dimensiune

5050–610510 mm

10050–750610 mm

 

Greutate PWB

Mai mic sau egal cu 7 kg

Mai mic sau egal cu 15 kg

Colmatare

Mai mic sau egal cu 3 mm

Mai mic sau egal cu 3 mm

Clearance-ul componentelor

Sus: 80 mm, jos: 40 mm

Sus: 80 mm, jos: 40 mm

Marginea de prindere

3,0 mm

4,0 mm

Categorii de inspecție

Componentă

BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, tranzistor, R/C, IGBT, electrod inferior, modul de alimentare, POP, conector, componentă THT etc.

Aceleaşi

 

Defecte

Bubble, lipire deschisă, lipire insuficientă, volum de lipit, compensare, punte, urcare a lipirii, îndeplinire a lipirii THT, bară de lipit etc.

Aceleaşi

Capacități de inspecție

Max. Straturi

400

400

 

Max. Viteză

1,75 s/FOV

1,75 s/FOV

 

Datele despre produs sunt doar pentru referință. Vă rugăm să ne contactați pentru a confirma cele mai recente informații.

Tag-uri populare: sistem de inspecție smt x-ray, China smt x-sistem de inspecție cu raze x producători, furnizori, fabrică, inspecție cu raze X SMT

Trimite anchetă