Introducere mașină
Sistemul de inspecție cu raze X SMT 3D AXI în linie-oferă imagini dinamice de-viteză mare și reconstrucție de proiecție cu mai multe-unghiuri pentru inspecția ne-distructivă a pachetelor de semiconductori SMT, DIP și IGBT. Proiectat pentru fabricarea electronică avansată, acceptă BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistori, R/C-IGBT, electrozi de jos, module de alimentare, POP, conectori și componente THT. Cu achiziție rapidă de date volumetrice, algoritmi inteligenți și inspecție automată în linie, această soluție 3D AXI asigură acuratețe superioară de detectare a defectelor și calitate stabilă a producției.
Caracteristicile produsului
● Imagini dinamice 3D{0}}de mare viteză– Oferă achiziție de date volumetrice rapidă, cu viteze de detectare de până la 1,7 secunde pe FOV pentru inspecție în-inline, în timp real.
● Reconstrucție de proiecție cu mai multe-unghiuri– Utilizează imagini circulare cu mai multe unghi-pentru a genera informații structurale 3D precise pentru o analiză mai precisă a defectelor.
● 7 stiluri de proiecție și 7 moduri de rezoluție– Setări de imagine flexibile, adaptate pentru inspecția golurilor BGA, analiza pinului DIP, îmbinările de lipit QFN și ansamblurile SMT de-înaltă densitate.
● Algoritmi de inspecție 3D inteligenți– Algoritmii proprietari aliniați cu standardele IPC oferă o analiză precisă a ratei de goluri BGA, inspecție-rată de umplere a pinului DIP și detectarea defectelor-la nivel de componentă.
● Trei-Vizualizați interfața de programare– Modurile de vizualizare XY, YZ și XZ îmbunătățesc diagnosticarea defectelor, eficiența programării și vizibilitatea operatorului.
● Reducerea zgomotului AI– Eliminarea zgomotului bazată pe-învățare-profundă îmbunătățește claritatea imaginii din imagini cu raze X-doze mici-, îmbunătățind acuratețea reconstrucției.
● Structură precisă a motorului dublu-liniar– Echipat cu rigle de grătar pentru poziționare de înaltă{0}}precizie, ideal pentru aplicații complexe de semiconductori și SMT.
● Inspecție automată în linie– Acceptă funcționarea complet-automatică, continuă în linie pentru medii de producție cu-volum mare.
Sistemul nostru 3D AXI folosește imagini dinamice de mare-viteză și reconstrucție circulară de proiecție cu mai multe-unghiuri pentru a captura date volumetrice complete ale BGA, QFN și alte componente SMT. Cu inspecția automată în linie și analiza secțiunilor transversale X{-Y, X{-Z,{{-Z{-, mașina oferă o detectare precisă a defectelor și o performanță stabilă de-producție în volum mare.

Imagini de Reconstrucție

Sistemul nostru utilizează algoritmi de inspecție 3D automati, aliniați cu standardele IPC, pentru a oferi o evaluare foarte precisă a ratei de golire BGA și a ratei de umplere-pin DIP. Segmentarea 3D avansată, filtrarea-formelor goale și controlul multi-parametrilor asigură detectarea precisă a defectelor atât pentru componentele SMT, cât și pentru-gauri traversante, îmbunătățind calitatea producției și stabilitatea procesului.

Metode flexibile de programare
Sistemul selectează în mod adaptiv dintre șapte modele de proiecție și moduri multiple de rezoluție pentru a se potrivi nevoilor diferitelor aplicații. Utilizatorii pot echilibra în mod liber calitatea imaginii ultra-înaltă (6µm/8µm) și performanța de inspecție de-înaltă viteză (25µm/30µm), asigurând rezultate optime atât pentru componentele cu pas fin-, cât și pentru liniile de producție-rapide.

3-Vizualizare interfață
Sistemul dispune de o interfață cu trei-vizualizări (X-Y, Y-Z, X-Z) atât pentru programare, cât și pentru întreținere. Această vizualizare cu mai multe-unghiuri îmbunătățește acuratețea programării și permite diagnosticarea defectelor mai intuitivă și mai eficientă.

Reducerea zgomotului AI
Reducerea avansată a zgomotului alimentată de AI-elimină interferența din imaginile cu raze X-doze mici-, permițând reconstrucția mai clară a componentelor și rezultate mai precise ale inspecției.

Specificația produsului
|
Categorie |
Articol |
3D AXI |
XL 3D AXI |
|
Sistem de imagine |
Reconstrucție de imagini 3D |
Captură dinamică a imaginii + tehnologie circulară de reconstrucție a proiecției cu mai multe-unghiuri |
Captură dinamică a imaginii + tehnologie circulară de reconstrucție a proiecției cu mai multe-unghiuri |
|
Rezoluţie |
6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
|
|
Numărul de proiecții 3D |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
|
|
Tub cu raze X- |
Surse de raze X-microfocus |
Surse de raze X-microfocus |
|
|
-Tensiune/curent al tubului cu raze X |
30–130kV; 10–300µA |
30–130kV; 10–300µA |
|
|
Detector de raze X- |
Detector cu ecran plat CMOS |
Detector cu ecran plat CMOS |
|
|
Structura Mișcării |
Mișcarea X/Y |
Motor liniar cu acționare dublă-cu feedback pentru riglă |
Motor liniar cu acționare dublă-cu feedback pentru riglă |
|
Platformă |
Granit |
Granit |
|
|
Ajustarea lățimii |
Automat |
Automat |
|
|
Direcția de încărcare a bordului |
Direcție dublă |
Direcție dublă |
|
|
Prindere placă |
Automat |
Automat |
|
|
Sistem de operare |
Câștigă 10 |
Câștigă 10 |
|
|
Comunicare |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Configurare hardware |
Cerința de putere |
Monofazat 220V, 50/60Hz, 16A |
Monofazat 220V, 50/60Hz, 16A |
|
Necesarul de aer |
0,5–0,6 MPa |
0,5–0,6 MPa |
|
|
Înălțimea transportorului |
900±20mm |
900±20mm |
|
|
Dimensiunile echipamentului |
L1730D2000H1715mm (Fără turn de lumină) |
L1835D2110H1715mm (Fără turn de lumină) |
|
|
Greutatea echipamentului |
3760 kg |
4280 kg |
|
|
Radiația |
Scurgeri admisibile < 0,5 µSv/h |
Scurgeri admisibile < 0,5 µSv/h |
|
|
Dimensiune PCB |
Dimensiune |
5050–610510 mm |
10050–750610 mm |
|
Greutate PWB |
Mai mic sau egal cu 7 kg |
Mai mic sau egal cu 15 kg |
|
|
Colmatare |
Mai mic sau egal cu 3 mm |
Mai mic sau egal cu 3 mm |
|
|
Clearance-ul componentelor |
Sus: 80 mm, jos: 40 mm |
Sus: 80 mm, jos: 40 mm |
|
|
Marginea de prindere |
3,0 mm |
4,0 mm |
|
|
Categorii de inspecție |
Componentă |
BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, tranzistor, R/C, IGBT, electrod inferior, modul de alimentare, POP, conector, componentă THT etc. |
Aceleaşi |
|
Defecte |
Bubble, lipire deschisă, lipire insuficientă, volum de lipit, compensare, punte, urcare a lipirii, îndeplinire a lipirii THT, bară de lipit etc. |
Aceleaşi |
|
|
Capacități de inspecție |
Max. Straturi |
400 |
400 |
|
Max. Viteză |
1,75 s/FOV |
1,75 s/FOV |
Datele despre produs sunt doar pentru referință. Vă rugăm să ne contactați pentru a confirma cele mai recente informații.
Tag-uri populare: sistem de inspecție smt x-ray, China smt x-sistem de inspecție cu raze x producători, furnizori, fabrică, inspecție cu raze X SMT

