3D Offline SPI – Introducere a mașinii

3D Offline SPI este un sistem de inspecție offline a pastei de lipit 3D de înaltă precizie, conceput pentru NPI, analiză de inginerie și verificarea calității offline. Folosind tehnologia de măsurare 3D PSLM+PMP și o cameră telecentrică-de înaltă rezoluție, oferă o detectare precisă a înălțimii, volumului și zonei cu o repetabilitate sub 1%. Suportă programarea Gerber, analiza SPC completă și detectarea completă a defectelor pastei de lipit, făcându-l un instrument ideal pentru optimizarea proceselor de imprimare și îmbunătățirea controlului calității pastei de lipit.

Caracteristici cheie

Măsurare 3D de{0}}înaltă preciziefolosind tehnologia PSLM + PMP; rezoluție înălțime de până la 0,37 μm.
Lentila telecentrica + CCD industrialpentru imagini-fără distorsiuni și inspecție stabilă cu micro-tampoane.
Acoperire completă a defectelor:probleme de lipsă, insuficientă, exces, punte, compensare și formă.
Import Gerber + programare offline rapidăpentru NPI și depanare de inginerie.
Încorporat-unelte SPCpentru optimizarea procesului de imprimare.
Compensare deformare ±5 mmpentru FPC și PCB subțire.
Suporta mai multe dimensiuni de placăpentru nevoile flexibile de inspecție offline.

3D Offline SPI oferă inspecție de-precizie înaltă a pastei de lipit, cu un design de platformă mediu până la ultra-, ideal pentru analiza ingineriei, verificarea NPI și controlul calității offline. Echipat cu tehnologie avansată de măsurare 3D, imagistică telecentrică și instrumente SPC puternice, asigură detectarea precisă a înălțimii, volumului și zonei pentru toate dimensiunile PCB. Structura desktopului oferă o plasare flexibilă, performanță stabilă și analiză eficientă a datelor-oferind o soluție fiabilă pentru optimizarea calității imprimării pastei de lipit.

3D Offline SPI oferă inspecție automată completă-cu măsurare 3D de înaltă-precizie și analiză SPC fiabilă. Conceput pentru laboratoarele de inginerie și controlul proceselor, oferă o detectare precisă a înălțimii, volumului și zonei cu operare simplă și performanță stabilă-făcându-l o soluție ideală pentru verificarea offline a calității pastei de lipit.

3D Offline SPI – Parametri

Parametrii	T-1010a	T-2010a	T-3010a
Principiul de măsurare	Lumină albă 3D PSLM PMP	Lumină albă 3D PSLM PMP	Lumină albă 3D PSLM PMP
Măsurătorile	volum, suprafață, înălțime, offset XY, formă	volum, suprafață, înălțime, offset XY, formă	volum, suprafață, înălțime, offset XY, formă
Detectarea tipurilor ne-performante	staniu insuficient, punte, deplasare,	staniu insuficient, punte, deplasare,	staniu insuficient, punte, deplasare,
	forme mal-, contaminarea suprafeţei	forme mal-, contaminarea suprafeţei	forme mal-, contaminarea suprafeţei
Pixelul camerei	1.3M	5M	5M
Rezoluția obiectivului	20μm/17μm	16μm (13μm ca opțiune)	16μm (13μm ca opțiune)
Min. Componentă	0201 (01005 ca opțiune)	0201 (01005 ca opțiune)	0201 (01005 ca opțiune)
Dimensiunea FOV	26×20 mm	30×30mm	30×30mm
Precizia înălțimii	0.37μm	0.37μm	0.37μm
Precizie XY	20μm	15μm	10μm
Repetabilitate	înălțime < ±1μm (4σ)	înălțime < ±1μm (4σ), volum/zonă<1% (4σ)	înălțime < ±1μm (4σ), volum/zonă<1% (4σ)
Gage R&R	<10%	<10%	<10%
Viteza de inspecție	1,5 sec/FOV	0,5 sec/FOV	0,5 sec/FOV
Cantitatea de cap de inspecție	Un singur cap	Un singur cap	Un singur cap (capete duble-opționale)
Marcați-punctul Timp de detectare	0,5 sec/buc	0,5 sec/buc	0,5 sec/buc
Înălțimea maximă de măsurare	±350μm	±350μm	±550μm
Înălțimea maximă a deformarii PCB	±2mm	±2mm	±5mm
Distanța minimă între pad	150μm (înălțimea plăcuței 150μm de referință)	150μm	150μm
Cea mai mică dimensiune de măsurare	150μm (dreptunghi), 200μm (rotund)	150μm / 200μm	150μm / 200μm
Dimensiunea maximă de încărcare PCB	X350 × Y350 mm	X460 × Y350 mm	X700 × Y600 mm
Orbită fixă sau flexibilă	De la stânga la dreapta / de la dreapta la stânga	orbita frontală	orbita frontală
Statistica de inginerie	histograma; X-bara S-Diagramă; CP&CPK; Gage R&R	histograma; X-bara S-Diagramă; CP&CPK; Gage R&R	histograma; X-bara S-Diagramă; CP&CPK; Gage R&R
Import Gerber/CAD	Gerber (27/47/274D), CAD XY, nr.	Gerber (27/47/274D), CAD XY, nr.	Gerber (27/47/274D), CAD XY, nr.
Sistem de operare	Windows 10 Professional (64 de biți)	Windows 10 Professional (64 de biți)	Windows 10 Professional (64 de biți)
Dimensiunea și greutatea echipamentului	630×840×580mm; 95 kg	810×930×530mm; 125 kg	1500×1100×600mm; 345 kg
Opțiuni	Scaner de coduri de bare 1D/2D; UPS	Scaner de coduri de bare 1D/2D; UPS	Scaner de coduri de bare 1D/2D; Statie de lucru UPS

Datele despre produs sunt doar pentru referință. Vă rugăm să ne contactați pentru a confirma cele mai recente informații.

De ce să vă asociați cu noi

✓ Mai mult decât furnizarea de echipamente - soluții complete de linie SMT
✓ Experiență reală în proiect cu linii SMT instalate și în execuție
✓ Suport ingineresc puternic pentru automatizare și integrare
✓ Risc de integrare redus și pornire mai rapidă-la linie
✓ Suport tehnic dedicat pe tot parcursul ciclului de viață al proiectului

Despre noi

Suntem specializați în soluții complete de linie SMT și integrarea automatizării, furnizând echipamente de încredere și linii de producție dovedite, susținute de experiență reală în proiect.

SPI – Întrebări frecvente (Inspecția pastei de lipit)

Î: 1. Pentru ce se utilizează SPI în producția SMT?

R: SPI, sau inspecția pastei de lipit, este utilizată în liniile de producție SMT pentru a inspecta calitatea tipăririi pastei de lipit pe plăcuțele PCB. Măsoară parametri precum volumul pastei de lipit, înălțimea și suprafața pentru a detecta defectele de imprimare într-un stadiu incipient.

Î: 2. Cum funcționează un sistem SPI?

R: Un sistem SPI folosește camere-de înaltă rezoluție și tehnologie de măsurare 3D pentru a scana pasta de lipit imprimată pe PCB. Sistemul analizează datele pentru a identifica defecte, cum ar fi lipirea insuficientă, lipirea în exces, formarea de punte sau alinierea greșită.

Î: 3. Care este diferența dintre 2D și 3D SPI?

R: SPI 2D inspectează forma și poziția pastei de lipit folosind analiza imaginii, în timp ce SPI 3D măsoară volumul și înălțimea pastei de lipit. 3D SPI oferă rezultate de inspecție mai precise și mai fiabile și este utilizat pe scară largă în liniile de producție SMT moderne.

Î: 4. De ce este important SPI în procesul SMT?

R: SPI ajută la detectarea problemelor de tipărire a pastei de lipit înainte de a plasa componentele, reducând reprelucrarea și deșeurile. Prin identificarea precoce a defectelor, SPI îmbunătățește randamentul general al SMT și eficiența producției.

Î: 5. Poate fi integrat SPI cu imprimantele cu pastă de lipit?

A: Da. Sistemele SPI pot fi integrate cu imprimante cu pastă de lipit pentru a forma un proces-în buclă închisă. Rezultatele inspecției pot fi transmise înapoi la imprimantă pentru ajustarea automată a procesului, îmbunătățind consistența tipăririi.

Î: 6. Ce tipuri de defecte poate detecta SPI?

R: SPI poate detecta defecte precum pasta de lipit insuficientă sau excesivă, punte de lipit, imprimare offset, depuneri lipsă și abateri de înălțime sau volum a pastei.

Î: 7. Este SPI potrivit pentru PCB-uri de-densitate mare și-cu pas fin?

A: Da. Sistemele SPI moderne sunt concepute pentru a inspecta PCB-uri cu pasă-fină și-de înaltă densitate, inclusiv aplicații cu dimensiuni mici ale plăcuțelor și dispoziții complexe.

Î: 8. Unde este plasat SPI într-o linie SMT completă?

R: SPI este instalat de obicei imediat după imprimanta cu pastă de lipit și înainte de mașina de preluare și plasare. Această plasare permite detectarea timpurie a defectelor de imprimare înainte de plasarea componentelor.

Î: 9. Ce întreținere este necesară pentru un sistem SPI?

R: Întreținerea de rutină include curățarea componentelor optice, verificarea calibrării, verificarea sistemelor de iluminat și menținerea funcționării stabile a software-ului pentru a asigura acuratețea constantă a inspecției.

Î: 10. Cum aleg sistemul SPI potrivit pentru linia mea SMT?

R: Alegerea sistemului SPI potrivit depinde de cerințele de acuratețe a inspecției, de complexitatea PCB-ului, de volumul de producție și de nevoile de integrare a liniei. Un furnizor de soluții de linie SMT cu experiență poate ajuta la evaluarea și recomandarea celei mai potrivite soluții SPI.

Tag-uri populare: Inspecție offline cu pastă de lipit 3d, China 3d pastă de lipit inspecție offline producători, furnizori, fabrică, Inspecție 3D Offline a pastei de lipit, Echipament de inspecție 3D a pastei de lipit, Mașină de inspecție 3D a pastei de lipit, Sistem de inspecție 3D a pastei de lipit, sistem de inspecție a pastei de lipit, inspecție spi

Inspecție offline a pastei de lipit 3D