Introducere mașină

Seria Cube 3D AOI este un sistem de inspecție optică automată 3D de înaltă-performanță, conceput pentru controlul calității SMT pre-reflow și post-reflow. Folosind proiectarea franjelor 3D avansate, algoritmi AI și imagini cu mai multe-unghiuri, oferă măsurarea precisă a înălțimii, detectarea fiabilă a defectelor și rezultate stabile ale inspecției pentru PCB-uri de-înaltă densitate. Poziționarea inteligentă, tehnologia cu zero-referință și gama largă de măsurare îl fac ideal pentru liniile moderne de producție de electronice care caută performanțe de inspecție rapide, precise și consecvente.

Caracteristici cheie

Inspecție 3D de{0}}înaltă preciziecu tehnologie avansată de proiecție cu mai multe-franjuri.
Detectarea defectelor alimentată de AI-pentru probleme de lipire, componente și coplanaritate.
Măsurare de referință -zeroasigură rezultate stabile, indiferent de culoarea PCB-ului sau modificările suprafeței.
Gamă largă de măsurare a înălțimii de până la 35 mmpentru componente înalte.
Tehnologie de poziționare adaptivăse ocupă eficient de diferite tipuri de PCB.
Programare rapida si usoaracu software inteligent și analiza datelor SPC.
Schimbarea programului bazată pe coduri de bare{0}sprijinirea integrării MES.
Monitorizare-în timp real și alarme SPCpentru controlul calității și îmbunătățirea randamentului.

Soluție pentru linia de producție

3D AOI for Tombstone Detection

Sistemul 3D AOI folosește proiectarea-fază avansată a franjelor pentru a capta cu precizie profilul 3D real al pastei de lipit și al componentelor. Prin proiectarea luminii structurate pe PCB și analizând variația înălțimii cu imagini de înaltă-rezoluție, sistemul poate detecta cu precizie defecte, cum ar fi componentele plutitoare, deplasări, probleme de coplanaritate și volum necorespunzător de lipit. Această tehnologie-de imagistică optică de ultimă oră asigură măsurători 3D fiabile, rezultate stabile ale inspecției și o calitate îmbunătățită a producției SMT.

Tehnologia Intelligent Zero Reference Point a 3D AOI creează automat un punct de referință stabil pentru a asigura măsurarea precisă a înălțimii. Prin eliminarea influenței variațiilor de culoare PCB, a modelelor de suprafață și a interferenței plăcii, acest algoritm avansat oferă rezultate de inspecție 3D extrem de precise. Îmbunătățește consistența măsurătorilor și îmbunătățește detectarea defectelor pentru producția SMT de-înaltă densitate.

3D Automated Optical Inspection Equipment

Tehnologia de inspecție inteligentă a coplanarității combină analiza precisă a coplanarității cu măsurarea înălțimii absolute pentru a detecta cu precizie cablurile ridicate, componentele înclinate și îmbinările de lipire neuniforme. Prin eliminarea apelurilor false cauzate de variațiile de înălțime, această tehnologie avansată 3D AOI asigură rezultate de inspecție fiabile și îmbunătățește calitatea generală a ansamblului SMT.

Tehnologia de poziționare 3D permite poziționarea precisă a componentelor prin analizarea datelor exacte de înălțime și filtrarea zgomotului din serigrafie sau variațiile de culoare ale PCB. Acest algoritm avansat asigură o inspecție stabilă și fără interferențe-, îmbunătățind acuratețea de detecție pentru proiecte complexe de PCB și producție SMT de-înaltă densitate.

Algoritmul 3D+Color integrează date precise de înălțime cu imagini complet-color pentru a reconstrui cu precizie formele componentelor și îmbinările de lipit în toate direcțiile. Această analiză avansată îmbunătățește detectarea defectelor pentru ansambluri PCB complexe, îmbunătățește fiabilitatea inspecției și asigură rezultate de înaltă calitate-în producția SMT modernă.

Tehnologia de reconstrucție ultra-high Range permite sistemului 3D AOI să măsoare componente de până la 35 mm înălțime cu o precizie excepțională. Utilizând algoritmi avansați de reconstrucție 3D cu gamă înaltă-, extinde semnificativ capacitatea de inspecție a înălțimii și oferă rezultate precise de măsurare 3D pentru componente înalte sau complexe, asigurând performanțe superioare în producția SMT modernă.

Specificațiile produsului

Categorie	Articol	Cub+	Cub-D+
Sistem de imagine	Camera foto	Cameră industrială de 12 MP	Cameră industrială de 12 MP
	Rezoluţie	15μm, 12μm, 10μm	15μm, 12μm, 10μm
	FOV	60*45mm (12MP, 15μm)	60*45mm (12MP, 15μm)
	Iluminat	LED cu formă de inel în 4 culori (RGBW)	LED cu formă de inel în 4 culori (RGBW)
	Metoda de măsurare a înălțimii	Proiectoare cu 4 cai	Proiectoare cu 4 cai
Structura Mișcării	Mișcarea X/Y	Servo AC (acționare dublă)	Servo AC (acționare dublă)
	Platformă	Granit	Granit
	Ajustarea lățimii	Automat	Automat
	Tip de transport	centura	centura
	Direcția de încărcare a bordului	De la stânga la dreapta sau de la dreapta la stânga (Selectați la comandă)	De la stânga la dreapta sau de la dreapta la stânga (Selectați la comandă)
	Șină fixă	O singură bandă: prima șină fixă; Banda dublă: prima și a treia șină fixă sau prima și a patra șină fixă	Banda dublă: prima și a treia șină fixă sau prima și a patra șină fixă
Configurare hardware	Sistem de operare	Câștigă 10	Câștigă 10
	Comunicare	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA
	Cerința de putere	Monofazat 220V, 50/60Hz, 5A	Monofazat 220V, 50/60Hz, 5A
	Necesarul de aer	0,4-0,6 MPa	0,4-0,6 MPa
	Înălțimea transportorului	900±20mm	900±20mm
	Dimensiunile echipamentului	L1140mm * D1360mm * H1620mm (Fără lumină turn)	Aceleaşi
	Greutatea echipamentului	1100 kg	1150 kg
Dimensiune PCB	Dimensiune	5060~510510 mm	Bandă dublă: 5060~510320 mm Cu o singură bandă: 5060~510560 mm
	Grosime	Mai mic sau egal cu 6,0 mm	Mai mic sau egal cu 6,0 mm
	Colmatare	±3,0 mm	±3,0 mm
	Clearance-ul componentelor	Distanță superioară 25-50 mm reglabilă, spațiu liber de jos 45 mm	Aceleaşi
	Marginea de prindere	3,0 mm	3,0 mm
	Greutate PCB	Mai puțin sau egal cu 3,0 kg	Mai puțin sau egal cu 3,0 kg
Categorii de inspecție	Componentă	Componentă greșită, lipsă, polaritate, schimbare, inversare, deteriorare, îndoire IC plumb, plumb ridicat IC, material străin, plutire, coplanaritate, piatră funerară etc.	Aceleaşi
	Imbinare de lipit	Fără lipire, lipire insuficientă, lipire deschisă, lipire în exces, punte de lipit, bilă de lipit etc.	Aceleaşi
	Dimensiunea componentelor	Cip: 03015 și mai sus (3D); LSI: pas de 0,3 mm și mai sus; Altele: componentă de formă ciudată	Aceleaşi
	Interval măsurabil	35 mm (15 μm)	35 mm (15 μm)
	Viteza de inspecție	450 ms/FOV	450 ms/FOV

Datele despre produs sunt doar pentru referință. Vă rugăm să ne contactați pentru a confirma cele mai recente informații.

Tag-uri populare: Sistem de inspecție optică automatizată 3d, China, producători de sisteme de inspecție optică automată 3d, furnizori, fabrică, AOI 3D pentru punte de lipire, Sistem automat de inspecție optică 3D, AOI pentru inspecție vizuală 2D, Echipament automat de inspecție optică